“在芯片封裝載板這條賽道上，代表全球先進技術，由我們自主研發(fā)、擁有自有知識產(chǎn)權的FC-BGA封裝載板，即將于下個月實現(xiàn)量產(chǎn)。”

　　面對西方壁壘，目前國產(chǎn)芯片正加速發(fā)力突圍。7日，記者在南通越亞半導體有限公司采訪，聽到公司總經(jīng)辦主任王瑾發(fā)布的這條最新消息，在場的人無不為之振奮。

　　南通越亞成立于2018年5月31日，位于崇川區(qū)重點打造的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)——南通科學工業(yè)園區(qū)。其母公司——珠海越亞半導體是國內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)，專注高端有機無芯封裝載板的研發(fā)與制造，是全球首家利用“銅柱增層法”實現(xiàn)“無芯”封裝載板量產(chǎn)的企業(yè)。

　　“打一個不完全準確的比喻，封裝載板之于芯片，就像水要用杯子裝一樣。”

　　具體來說，一個完整的芯片，由裸芯片（晶圓片)和封裝體（封裝載板及固封材料、引線等）組合而成。封裝載板，是芯片封裝的核心材料。它的作用體現(xiàn)在兩個層面：一方面，能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞；另一方面，封裝載板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

　　芯片是高精度、高密度集成，作為承載芯片的載板，對產(chǎn)品的技術工藝要求極高。很長一段時間，高端載板的技術、工藝、材料、設備等幾乎均被國外企業(yè)壟斷，內(nèi)資企業(yè)技術力量薄弱、客戶資源缺乏，對高端封裝載板的研發(fā)投入較少。

　　“目前，國內(nèi)載板市場規(guī)模僅占全球市場的10%左右，產(chǎn)品也主要是應用于引線鍵合類封裝的中低端載板。”王瑾介紹，全球封裝載板的主要生產(chǎn)廠商集中在我國臺灣、韓國和日本三地。

　　在這樣一個高度壟斷、競爭激烈的市場，南通越亞靠什么一“越”而起？

　　王瑾表示，越亞半導體能夠實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的“密碼”就是創(chuàng)新，持續(xù)不斷地創(chuàng)新。

　　南通越亞的母公司——珠海越亞，由方正集團與以色列AMITEC公司共同投資組建，自2006年成立以來，在封裝載板的賽道上不斷進行技術迭代。公司產(chǎn)品從最初單一的射頻前端IC載板，發(fā)展到處理器IC載板、電源管理模組和倒裝芯片模組等多條產(chǎn)品線。如今，越亞半導體的產(chǎn)品廣泛應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊，數(shù)字芯片領域的基帶、應用處理器，埋入式芯片和玻璃載板等解決方案。

　　在南通越亞的展示廳里，環(huán)形而立的三面陳列墻上，掛滿來自美國、日本、韓國等國家頒發(fā)的數(shù)百個發(fā)明專利證書。

　　南通越亞工藝部經(jīng)理寶玥說，“這只是公司發(fā)明專利一小部分。”技術領先，贏得市場先機。目前，越亞半導體已經(jīng)成為中國出貨量最大的IC封裝載板、半導體器件、半導體模組研發(fā)制造企業(yè)。射頻模組載板占全球出貨量35%，電源管理模塊技術全球領先，主要客戶均為全球領先的半導體企業(yè)。 （下轉A4版）

　　（上接A1版）

　　“從全球市場來看，電子信息產(chǎn)品設計和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，以封裝載板為基礎的高端集成電路，由此成為市場主流。”

　　寶玥介紹，南通越亞研發(fā)生產(chǎn)的FC-BGA有機載板，具備更高的集成度、更好的散熱性、更穩(wěn)定的信號傳導性，更能滿足全行業(yè)薄型化與微型化的發(fā)展需求。“這項技術填補了國內(nèi)高端封裝載板的空白，打破了國外高端封裝載板廠商壟斷。”南通越亞也由此成為國內(nèi)首家實現(xiàn)自主研發(fā)FC-BGA載板，并實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。

　　“南通越亞的發(fā)展，得益于南通良好的營商發(fā)展環(huán)境、獨特區(qū)位和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，南通越亞的發(fā)展超過預期！”王瑾表示，布局南通，是越亞半導體發(fā)展的一個戰(zhàn)略性決策。“在長三角區(qū)域內(nèi)，通富微電、長電科技、華天科技等國內(nèi)三大封測廠，都是南通越亞半導體的長期合作伙伴。”

　　南通越亞從項目簽約落地到最終投產(chǎn)不到2年時間，而真正建設周期不到13個月，每一個里程碑節(jié)點的達成都足以證明南通高效的政務環(huán)境。

　　創(chuàng)新無止境，發(fā)展在路上。以創(chuàng)新為“基”，推動實現(xiàn)跨越發(fā)展，南通越亞“跑”出了加速度。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為國家重點戰(zhàn)略。構建自主可控和開放的芯片產(chǎn)業(yè)，成為業(yè)界共識。“在這一背景下，南通越亞研發(fā)生產(chǎn)的高端封裝載板，成為越來越多企業(yè)的進口替代，產(chǎn)品供不應求。”對于發(fā)展前景，南通越亞人信心滿滿。王瑾表示，“企業(yè)力爭在2025年成為全球排名第五、國內(nèi)排名第一的世界領先封裝載板、半導體模組以及半導體器件解決方案的提供商。”

　　本報記者 曹德軍 苗蓓 袁曉婕

　　南通越亞半導體電鍍車間。 記者 許叢軍攝