“在芯片封裝載板這條賽道上,代表全球先進技術,由我們自主研發(fā)、擁有自有知識產(chǎn)權的FC-BGA封裝載板,即將于下個月實現(xiàn)量產(chǎn)。”
面對西方壁壘,目前國產(chǎn)芯片正加速發(fā)力突圍。7日,記者在南通越亞半導體有限公司采訪,聽到公司總經(jīng)辦主任王瑾發(fā)布的這條最新消息,在場的人無不為之振奮。
南通越亞成立于2018年5月31日,位于崇川區(qū)重點打造的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)——南通科學工業(yè)園區(qū)。其母公司——珠海越亞半導體是國內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè),專注高端有機無芯封裝載板的研發(fā)與制造,是全球首家利用“銅柱增層法”實現(xiàn)“無芯”封裝載板量產(chǎn)的企業(yè)。
“打一個不完全準確的比喻,封裝載板之于芯片,就像水要用杯子裝一樣。”
具體來說,一個完整的芯片,由裸芯片(晶圓片)和封裝體(封裝載板及固封材料、引線等)組合而成。封裝載板,是芯片封裝的核心材料。它的作用體現(xiàn)在兩個層面:一方面,能夠保護、固定、支撐芯片,增強芯片導熱散熱性能,保證芯片不受物理損壞;另一方面,封裝載板的上層與芯片相連,下層和印刷電路板相連,以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配,以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。
芯片是高精度、高密度集成,作為承載芯片的載板,對產(chǎn)品的技術工藝要求極高。很長一段時間,高端載板的技術、工藝、材料、設備等幾乎均被國外企業(yè)壟斷,內(nèi)資企業(yè)技術力量薄弱、客戶資源缺乏,對高端封裝載板的研發(fā)投入較少。
“目前,國內(nèi)載板市場規(guī)模僅占全球市場的10%左右,產(chǎn)品也主要是應用于引線鍵合類封裝的中低端載板。”王瑾介紹,全球封裝載板的主要生產(chǎn)廠商集中在我國臺灣、韓國和日本三地。
在這樣一個高度壟斷、競爭激烈的市場,南通越亞靠什么一“越”而起?
王瑾表示,越亞半導體能夠實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的“密碼”就是創(chuàng)新,持續(xù)不斷地創(chuàng)新。
南通越亞的母公司——珠海越亞,由方正集團與以色列AMITEC公司共同投資組建,自2006年成立以來,在封裝載板的賽道上不斷進行技術迭代。公司產(chǎn)品從最初單一的射頻前端IC載板,發(fā)展到處理器IC載板、電源管理模組和倒裝芯片模組等多條產(chǎn)品線。如今,越亞半導體的產(chǎn)品廣泛應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊,數(shù)字芯片領域的基帶、應用處理器,埋入式芯片和玻璃載板等解決方案。
在南通越亞的展示廳里,環(huán)形而立的三面陳列墻上,掛滿來自美國、日本、韓國等國家頒發(fā)的數(shù)百個發(fā)明專利證書。
南通越亞工藝部經(jīng)理寶玥說,“這只是公司發(fā)明專利一小部分。”技術領先,贏得市場先機。目前,越亞半導體已經(jīng)成為中國出貨量最大的IC封裝載板、半導體器件、半導體模組研發(fā)制造企業(yè)。射頻模組載板占全球出貨量35%,電源管理模塊技術全球領先,主要客戶均為全球領先的半導體企業(yè)。 (下轉A4版)
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“從全球市場來看,電子信息產(chǎn)品設計和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展,以封裝載板為基礎的高端集成電路,由此成為市場主流。”
寶玥介紹,南通越亞研發(fā)生產(chǎn)的FC-BGA有機載板,具備更高的集成度、更好的散熱性、更穩(wěn)定的信號傳導性,更能滿足全行業(yè)薄型化與微型化的發(fā)展需求。“這項技術填補了國內(nèi)高端封裝載板的空白,打破了國外高端封裝載板廠商壟斷。”南通越亞也由此成為國內(nèi)首家實現(xiàn)自主研發(fā)FC-BGA載板,并實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)。
“南通越亞的發(fā)展,得益于南通良好的營商發(fā)展環(huán)境、獨特區(qū)位和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,南通越亞的發(fā)展超過預期!”王瑾表示,布局南通,是越亞半導體發(fā)展的一個戰(zhàn)略性決策。“在長三角區(qū)域內(nèi),通富微電、長電科技、華天科技等國內(nèi)三大封測廠,都是南通越亞半導體的長期合作伙伴。”
南通越亞從項目簽約落地到最終投產(chǎn)不到2年時間,而真正建設周期不到13個月,每一個里程碑節(jié)點的達成都足以證明南通高效的政務環(huán)境。
創(chuàng)新無止境,發(fā)展在路上。以創(chuàng)新為“基”,推動實現(xiàn)跨越發(fā)展,南通越亞“跑”出了加速度。
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為國家重點戰(zhàn)略。構建自主可控和開放的芯片產(chǎn)業(yè),成為業(yè)界共識。“在這一背景下,南通越亞研發(fā)生產(chǎn)的高端封裝載板,成為越來越多企業(yè)的進口替代,產(chǎn)品供不應求。”對于發(fā)展前景,南通越亞人信心滿滿。王瑾表示,“企業(yè)力爭在2025年成為全球排名第五、國內(nèi)排名第一的世界領先封裝載板、半導體模組以及半導體器件解決方案的提供商。”
本報記者 曹德軍 苗蓓 袁曉婕
南通越亞半導體電鍍車間。 記者 許叢軍攝